tyd-3321单组分黑色封装胶 tyd-3321热胶系单组份树脂，供ic封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等ic电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），电气性能优秀，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对ic和邦定铝线保护优秀。 一、 特性： ● 热膨胀系数小 温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片 ● 散热性良好 具散热性，可避免造成短路 ● 抗冷热冲击 高、低温变化也不损坏 ● 优秀接着力 具强韧性，能牢固的粘和pc板 ● 抗腐蚀性 耐酸、碱和溶剂的腐蚀 二、 性状： 颜色 黑色膏状体 粘度40℃ 3200-3500cps 比重25℃ 1.45 保存期限25℃ 1个月 10℃ 2个月 滴胶温度: 60℃~170℃ 凝胶时间: 170℃×55~80秒 入烘箱温度: 150~180℃×30~40分钟 三、 使用方法： 滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把zd-9218滴在适当的位置，份量视各种芯片（cmos）之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。