tyd–311–产品规格书 产品特点 ?双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出分子，对元器件无腐蚀。 ?流平性好，适用于复杂电子配件的模压。 ?固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。 ?耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。 ?具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能； ?本产品无须使用其它底漆，使用过程中易清理，固化后产品易拆卸。 用 途 ?电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于hid灯电源模块灌封。 混合前物性（25℃，65％rh） 组分 tyd-311 a tyd-311 b 颜 色 黑 色/灰色/白色 半透明溶液 粘 度 (cp) 3500～4000 20～50 比 重 1.15～1.20 0.98 混合后物性（25℃，65％rh） 混合比例(重量比) a：b = 10：1 颜 色 黑 色 混合后粘度(cp) 2500～3500 操作时间 (min) 10～20 初固时间（h） 1～2 完全硬化时间 (h) 24 固化7 d，25℃，65％rh 硬 度 ( shore a ) 25～35 线收缩率（％） 0.3 使用温度范围（℃） -60～200 体积电阻率（ω?cm） 1.0×1014 介电强度（kv/mm） ≥25 导热系数（w/(m?k)） 0.3 大拉伸强度 ( kgf/cm2 ) 1.6 断裂伸长率 ( % ) 100 ●技术参数 *粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行整 ● 包装规格: a：20kg b：2kg ● 贮存及运输 ?贮存期：12个月(密封状态、阴凉干燥处保存； ?此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。